自从手游兴起后，智能手机领域也逐渐掀起了热管风潮，很多中高端手机都通过热管、石墨、铜箔、导热凝胶和导热硅胶等多种材料协同散热，谁的热管更长更粗、谁的热管数量更多就成为了判断散热性能的关键指标。
问题来了，笔记本和手机内置的热管都是一种直径较小且扁平的存在，散热面积相对有限，那为何不直接选择更大面积的纯铜散热片覆盖热源（CPU、GPU芯片）的设计呢？
我们都知道，导热的方式主要可以分为“相变”和“非相变”。
其中，非相变导热常见于液冷散热器，通过循环流动的纯水或液态金属到冷头吸热，通过散热片扩大散热面积后再使用风扇将热量排出，导热效率堪称完美，只是受制于成本和空间的占用问题，其无法在笔记本和手机这种主打轻薄的移动设备领域生存。
常见的热冷散热器套装
热管则属于相变导热方式的代表，这是一种以纯铜为壁，内部中空的铜管（内壁不光滑，不满毛细结构），并在管道内封有易蒸发的冷凝液。
