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本帖最后由 赵昱鑫 于 2012-10-9 13:26 编辑
植珠也叫植球,我们把焊锡均匀的焊到BGA封装芯片的引脚阵列上,以便把芯片焊接到电路板上。
本站和其它网站有关植珠的介绍已经很多了,而且非常详细,
此贴侧重数码产品的BGA芯片,本着让广大维修同仁少花钱,多办事的原则,
钢网:先弄上几个通用的,如果遇到特殊芯片可向厂家订购,
只需发钢尺芯片照片给厂家即可,约一周就可以到货,制作价格在30-40元左右。
锡浆:原来是没有锡浆的,只有不同尺寸的锡球,都要预备着,价格很高不说用起来也非常麻烦,
先要把焊点上原有的锡去掉,然后清洁,然后涂助焊剂,然后盖上钢网,把珠子弄到钢网的孔里,
然后再加热,焊锡融化后固定在芯片引脚上,这时取下钢网,就OK了。
随着改革开放的不断深入,人们生活质量的提高,终于在三个代表的时代,锡浆这个东西诞生了。
它是膏状的,就像助焊剂。可以直接涂抹到钢网的孔里,压实以后一加热,一颗颗明亮的小珠子就那么出来了。
原来的焊锡竟然不用去掉! 但是,再好的事情也要有个但是:需要准备两种锡膏----有铅的和无铅的。
这是多次的失败和很多个夜晚无法入眠总结出来的经验-----两种焊锡如果混合在一起也能焊上,但容易虚焊。
原理就是两种焊锡的熔点不同,溶化后产生的表面张力不同,无法很好的混合在一起。
简单的判断有铅、无铅焊锡的方法:加热焊锡,冷却后亮晶晶的是有铅的,冷却后雾蒙蒙的是无铅的。
有铅焊锡的熔点较低,无铅的较高。
我习惯把锡浆弄在一个大针管里,密封好,不容易干,用多少推出来多少。
风枪:图片上的风枪淘宝268元,带烙铁,用了一年了,没什么毛病。
一定要带旋转风口的,不然加热的时候总要在那里转到手抽筋。
这个风枪还带不同形状,不同尺寸的吹风口,遗憾的是我从来没有用过,就直接吹。
这个因人而异,习惯了这个没有风口的焊接距离,有铅的我设置230度,无铅的我设置351。
风量先调到3.5,助焊剂一冒烟改到风量2.5小火慢炖。。。。。。。。
等那一个个小灰点有种水珠子的感觉出来就OK了。
网上有很多BGA返修台在卖,焊接较大的芯片必须要用的,比如南北桥,显卡。
那样的大芯片风枪是无法搞定的,最简单的道理芯片大了散热快,那个返修台式下面烤上面吹同时加热。
风枪单面加热,只能焊薄些的板子,尺寸小于风口的芯片。
一般的相机,MPN,手机的芯片,丰富的经验+一把风枪就搞定了。
不知不觉说了这么多啊,最后还要罗嗦一句:
火锅完全开了里面的肉才能熟,
板子达到一定温度芯片才能下来,
我们要均匀加热局部电路板拆焊才安全。
一个篱笆三个桩,一个好汉三个帮。
昱鑫数码产品维修店:15710073998 |
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