|
|
本帖最后由 赵昱鑫 于 2012-10-9 13:26 编辑
植珠也叫植球，我们把焊锡均匀的焊到BGA封装芯片的引脚阵列上，以便把芯片焊接到电路板上。
本站和其它网站有关植珠的介绍已经很多了，而且非常详细，
此贴侧重数码产品的BGA芯片，本着让广大维修同仁少花钱，多办事的原则，
钢网：先弄上几个通用的，如果遇到特殊芯片可向厂家订购，
只需发钢尺芯片照片给厂家即可，约一周就可以到货，制作价格在30-40元左右。
锡浆：原来是没有锡浆的，只有不同尺寸的锡球，都要预备着，价格很高不说用起来也非常麻烦，
先要把焊点上原有的锡去掉，然后清洁，然后涂助焊剂，然后盖上钢网，把珠子弄到钢网的孔里，
然后再加热，焊锡融化后固定在芯片引脚上，这时取下钢网，就OK了。
随着改革开放的不断深入，人们生活质量的提高，终于在三个代表的时代，锡浆这个东西诞生了。
它是膏状的，就像助焊剂。可以直接涂抹到钢网的孔里，压实以后一加热，一颗颗明亮的小珠子就那么出来了。
原来的焊锡竟然不用去掉! 但是，再好的事情也要有个但是：需要准备两种锡膏----有铅的和无铅的。
这是多次的失败和很多个夜晚无法入眠总结出来的经验-----两种焊锡如果混合在一起也能焊上，但容易虚焊。
原理就是两种焊锡的熔点不同，溶化后产生的表面张力不同，无法很好的混合在一起。
简单的判断有铅、无铅焊锡的方法：加热焊锡，冷却后亮晶晶的是有铅的，冷却后雾蒙蒙的是无铅的。
有铅焊锡的熔点较低，无铅的较高。
我习惯把锡浆弄在一个大针管里，密封好，不容易干，用多少推出来多少。
风枪：图片上的风枪淘宝268元，带烙铁，用了一年了，没什么毛病。
一定要带旋转风口的，不然加热的时候总要在那里转到手抽筋。
这个风枪还带不同形状，不同尺寸的吹风口，遗憾的是我从来没有用过，就直接吹。
这个因人而异，习惯了这个没有风口的焊接距离，有铅的我设置230度，无铅的我设置351。
风量先调到3.5，助焊剂一冒烟改到风量2.5小火慢炖。。。。。。。。
等那一个个小灰点有种水珠子的感觉出来就OK了。
网上有很多BGA返修台在卖，焊接较大的芯片必须要用的，比如南北桥，显卡。
那样的大芯片风枪是无法搞定的，最简单的道理芯片大了散热快，那个返修台式下面烤上面吹同时加热。
风枪单面加热，只能焊薄些的板子，尺寸小于风口的芯片。
一般的相机，MPN,手机的芯片，丰富的经验+一把风枪就搞定了。
不知不觉说了这么多啊，最后还要罗嗦一句：
火锅完全开了里面的肉才能熟，
板子达到一定温度芯片才能下来，
我们要均匀加热局部电路板拆焊才安全。
一个篱笆三个桩，一个好汉三个帮。
昱鑫数码产品维修店：15710073998 |
评分
-
查看全部评分
|
IP卡
发表于 2012-10-9 13:22
提升卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
抢沙发
千斤顶
楼主
发表于 2013-4-3 09:41
