【工程师笔记】AD设计4层模块板会遇到什么问题？

【问题改善建议】：晶振必须靠近IC芯片摆放，必须立体包地，你这里没有进行立体包地

2.【问题分析】：核心主控芯片摆放位置

【问题改善建议】：核心主控芯片应该摆放在电路的中心，不应该放在电路板子的边缘

3.【问题分析】：电源布局混乱。打孔过于密集，建议重新更改

【问题改善建议】：电源按照一字型布局和L型布局

1.【问题分析】：差分走线有误

【问题改善建议】：差分走线不允许这样走线

2.【问题分析】：板子边缘和线的间距

【问题改善建议】：板子边缘和线的间距要保证30mil的间距，不能太近

3.【问题分析】：P1摆放问题

【问题改善建议】：建议把P1换位置摆放，旋转180

4.【问题分析】电源分割有误