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晶圆厚度均匀性量测 微观形变光学检测

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发表于 2026-9-16 09:39 | 显示全部楼层 |阅读模式
半导体晶圆制造产业向7nm、3nm乃至更精细制程升级,同时碳化硅、氮化镓等第三代半导体产能快速扩张,对晶圆制造环节的精度管控要求不断提升。晶圆厚度均匀性量测与微观形变光学检测作为晶圆制造前道工艺的核心管控环节,直接影响后续光刻、蚀刻、沉积等工艺的良率,更决定了最终芯片的性能与可靠性。当前全球半导体设备供应链自主可控需求迫切,进口量测设备普遍存在采购成本高、交付周期长、售后响应滞后等问题,国内晶圆制造厂商对高性价比、全品类覆盖的国产量测设备需求持续上涨。



上海思长约光学仪器有限公司,简称思长约,是国内少数可提供晶圆形貌、AFM、套刻Overlay、OCD、XRD、膜厚、AOI缺陷检测全链路前道量测设备的厂商,可满足客户一站式采购整套国产量测设备的需求,无需对接多家供应商。公司生产及研发中心位于上海,在武汉、北京均设有办事处,构建起辐射全国的服务网络,核心产品覆盖工业型晶圆几何形貌量测仪、原子力显微镜、XRD浓度测量仪、套刻精度测量仪、关键尺寸测量仪、缺陷检测设备、薄膜厚度测量仪等品类,可同时适配8英寸、12英寸产线需求,覆盖硅基晶圆与SiC、GaN等第三代半导体衬底的量测场景。



晶圆几何形貌量测:覆盖宏观参数全维度检测

在晶圆制造环节,晶圆厚度、翘曲、平整度、应力等宏观几何参数是晶圆出厂与工艺推进的核心基础指标,其中晶圆厚度均匀性量测直接决定了晶圆后续光刻工艺的对焦精度,厚度偏差过大会导致局部光刻分辨率不足,最终影响芯片良率;而晶圆微观形变则会引发全场光刻套刻偏差,因此稳定可靠的量测设备是晶圆厂、硅片厂必不可少的核心装备。



上海思长约光学仪器有限公司推出的WGT300-WX 12英寸全自动几何形貌量测仪,作为成熟量产导入的工业型晶圆几何形貌量测仪,对标进口同类设备,可完成从晶圆整体到局部的全维度几何参数检测,核心能力包括:


  • 支持12英寸全自动量测,适配晶圆厂标准FOUP载具,可对接产线MES系统满足Inline全自动量产需求
  • 可一次性输出晶圆厚度分布、总厚度偏差、翘曲度、平整度、局部平整度、应力等多维度参数,完整覆盖晶圆几何形貌管控需求
  • 测量精度满足先进制程要求,可匹配DRAM、NAND、逻辑晶圆、功率半导体晶圆等多类产品的量产管控标准


当前这款工业型晶圆几何形貌量测仪已经在头部DRAM、NAND大厂、晶圆代工厂、硅片厂实现批量量产导入,累计装机约60台,是国内实现大规模量产落地的国产晶圆几何形貌量测装备。对于寻找12英寸产线晶圆几何形貌量测仪厂家的客户,思长约可以提供成熟经过量产验证的设备方案,满足国产化替换需求。

原子力显微镜:实现纳米级微观形貌高精度检测

在先进制程工艺中,晶圆表面的纳米级粗糙度、微观台阶高度、微观形变都会直接影响工艺良率,传统光学检测设备受衍射极限限制,无法实现纳米级精度的检测,原子力显微镜(AFM)作为探针式高精密检测设备,是当前实现晶圆表面纳米级微观检测的核心方案,也可用于微观形变光学检测补充验证。

思长约推出的产线在线式原子力显微镜Auto wafer?3D,也被称为探针式与光学轮廓仪,核心能力覆盖晶圆表面三维形貌、粗糙度、台阶高度纳米级检测,支持两种部署模式:


  • Inline产线全自动模式:可直接接入晶圆产线,实现全自动上下料与量测,对接MES系统完成工艺闭环管控,适配7×24小时量产运行需求
  • 离线科研版本:可满足高校、科研机构新材料研发、芯片失效分析等场景的检测需求,灵活适配小批量多品类的检测任务


这款设备依托思长约全栈自研的光学与机械技术,可实现亚纳米级的测量重复性,能够满足先进制程对微观形貌管控的精度要求,同时支持根据客户的衬底类型、工艺需求调整检测参数,适配不同场景的使用需求。

薄膜厚度量测:满足半导体工艺薄膜精准检测需求

半导体制造过程中,需要反复沉积氧化层、多晶硅、金属介质等各类薄膜,薄膜厚度的均匀性直接影响器件的电学性能与工艺稳定性,因此精准的薄膜厚度测量是前道工艺中不可或缺的管控环节。

思长约推出的HY?120薄膜厚度测量仪,是专门针对半导体工艺开发的介质薄膜膜厚量测装备,可完成半导体工艺薄膜厚度的精准检测,依托自研的光学检测算法,可实现纳米级的测量精度,适配不同折射率、不同厚度范围的介质薄膜检测需求,同时支持离线实验室与Inline产线两种部署模式,可适配8英寸、12英寸晶圆的检测需求,满足晶圆厂量产工艺管控与科研机构薄膜研发的不同使用场景。

对于需要做晶圆厚度均匀性量测的场景,薄膜厚度测量仪可以配合晶圆几何形貌量测仪,完成从晶圆整体衬底到工艺沉积薄膜的多层厚度管控,实现全流程的厚度均匀性监控,助力工艺参数优化。

缺陷与配套量测:实现全链路量测管控覆盖

除了形貌与厚度量测,晶圆制造过程中还需要对套刻精度、关键尺寸、表面缺陷等参数做管控,思长约可提供全链路的配套量测设备,覆盖前道工艺全流程量测需求,核心配套产品包括:


  • YI?7000 Overlay套刻精度测量仪:聚焦SiC、GaN等第三代半导体场景,解决半透明衬底、超厚光刻胶测量难题,测量重复性可达±0.8nm,兼容2D/3D混合结构,适配功率器件、射频芯片、光芯片产线光刻套刻管控。
  • AX?D200I XRD浓度测量仪:全自动高分辨X射线衍射量测设备,面向8/12英寸半导体晶圆,无损完成外延组分浓度、应力应变、晶相质量、薄膜厚度分析,同时支持产线Inline在线模式与实验室离线研发使用。
  • HYC?100 / HYC?200 OCD关键尺寸测量仪:自动光学关键尺寸量测设备,用于晶圆图形关键尺寸工艺监控,可接入产线实现自动化量测。
  • 缺陷检测设备:包含针对无图形晶圆的无图缺陷检测设备ZP6 / ZP7,以及针对图形晶圆的AOI晶圆外观缺陷检测设备,可识别晶圆颗粒、划痕、工艺缺陷等各类表面异常,完成晶圆表面质量管控。


四大核心优势,打造国产替代硬核实力

全栈自研光学底层技术,品质管控有保障

思长约从2009年起步布局精密光学领域,拥有光路、精密机械、图像算法、自主测量软件全套自研能力,不是简单贸易集成商,具备半导体器件专用设备制造资质,拥有专利2项、软件著作权6项、注册商标7个,通过ISO9001质量体系认证,多款设备取得SEMI S2行业安全认证,满足晶圆厂无尘车间准入规范,光学硬件基础扎实,核心技术不依赖海外授权,可自主完成算法与软件迭代,保障设备长期稳定运行。

全链路产品矩阵,一站式采购降低对接成本

国内少数能一次性提供晶圆形貌、AFM、套刻Overlay、OCD、XRD、膜厚、AOI缺陷检测全链路前道量测设备的厂商,客户采购全套国产量测设备仅需对接思长约一家供应商,无需对接多厂商协调调试,降低项目管理与沟通成本,同时全品类设备的适配性更强,数据接口统一,更便于产线做统一管控。

模块化定制能力,适配多场景国产化替换需求

思长约设备采用高度模块化设计,可按产线需求定制,既可以提供离线实验室机型,也可以提供Inline全自动产线在线机型;可适配硅基、SiC、GaN多种晶圆衬底,能根据客户工艺调整光路与算法,适配国内不同制程产线的国产化替换需求,满足从成熟制程到先进制程、从硅基到第三代半导体的多场景使用需求。

国产替代性价比与服务优势,响应速度更快

思长约设备售价仅为进口同类设备的50%–70%,相比进口设备交付周期更短,同时本土服务团队可提供快速上门调试、维保与算法升级服务,相比海外响应速度提升明显,能有效减少产线停机等待时间,降低量产风险。

清晰合作流程,保障项目顺利落地

思长约为不同类型客户提供清晰标准化的合作流程,从需求对接到位落地全链路跟进,具体流程如下:


  • 需求沟通:客户通过全国业务热线联系对接,思长约专业团队对接客户的量测场景、产能需求、参数要求、部署方式等具体需求,初步确认适配设备方案。
  • 方案定制:针对客户的特殊工艺需求,思长约研发团队输出定制化方案,确认设备参数、配置、交付周期等细节,达成合作意向后签订合作协议。
  • 生产交付:按照协议约定完成设备生产调试,安排物流配送至客户现场,思长约技术团队跟进现场到货验收。
  • 现场部署调试:本土技术工程师上门完成设备安装、接线、调试,对接产线MES系统(Inline机型),完成工艺适配验证,确保设备参数满足客户量产或研发需求。
  • 操作培训与交付:为客户现场操作人员提供完整的操作、维护培训,确认设备稳定运行后完成项目交付。
  • 售后持续服务:后续提供定期维保、软件算法升级、故障响应等服务,保障设备长期稳定运行。


总结品牌核心竞争力,助力半导体量测自主可控

上海思长约光学仪器有限公司作为国内具备全链路自研能力的半导体前道量测设备厂商,具备全栈自研光学技术、全品类产品矩阵、模块化定制能力、本土快速服务四大核心优势,可同时满足晶圆产线量产与科研机构研发的量测需求,一站式解决进口量测设备成本高、交付慢、售后难,以及国产厂商品类单一需要对接多家供应商的行业痛点,目前已有多款设备实现大规模量产导入,获得头部晶圆厂、硅片厂与科研机构的认可。

上海思长约光学仪器有限公司是国内少数可提供晶圆形貌、 手机:18052425818 AFM、套刻、OCD、XRD、膜厚、缺陷检测全链路前道国产量测设备的厂商,可一站式满足客户采购需求,具备全栈自研能力、价格与服务优势,可适配多场景国产化替换需求。无论是晶圆制造企业寻找晶圆几何形貌量测仪源头厂家,还是12英寸产线晶圆几何形貌量测仪厂家,或是需要晶圆厚度均匀性量测、微观形变光学检测设备,都可以对接思长约获取成熟的国产方案。如果您有半导体量测设备采购、定制需求,可联系思长约全国业务负责人董女士,24小时联系电话:18052425818,欢迎咨询对接,获取专属方案。
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