介绍笔记本电脑主机常见几种故障排除

书心

　　一、虚焊引发的多种问题

　　由于目前笔记本的封装形式都在用BGA封装，BGA封装有其很大的优点，但由于采用锡珠焊接，这种焊接在使用中往往会造成虚焊现象，从而产生各种问题，在台式机主板主要表现在CPU座虚焊，而在笔记本中表现最多的是显卡虚焊，从而造成花屏，屏幕不亮等现象。

　　对于虚焊（BGA）封装，目前最专业的维修就是采用BGA返修站进行BGA的重新焊接或植球，以达到修复的目的。目前BGA返修站价格相对较高，所以许多维修点都不具有这种设备，他们往往采用电炉等设备进行加热，在加热过程由于加热不均及加热温度无法掌握，造成主板变形或原件脱落，从而造成无法挽回的损失。所以我们提醒消费者，在维修中如果维修人员说您的主板虚焊，一定要仔细看他们是否有专业的BGA设备，可能他们会以各种托词阻止您看设备，这时您就要小心了。

　　由于BGA设备的高昂投入和在维修中的高风险性，所以BGA焊接的费用都会很贵。BGA设备并不是万能，在维修中由于各种主板的BGA曲线不同，可能会造成显卡不亮的现象，虽然通过专业的植球设备可能会挽回，但由于存在着高风险，所以在维修前，维修人员都会对您讲明，或签订维修协议。

　　BGA维修也叫芯片级维修，其维修也不是向业界宣传的那么高深。在维修前，维修人员会将助焊膏吹入需要焊接的芯片下面，然后将主板放在BGA台上，根据芯片的不同，采用的焊接温度和温度变化的曲线也不同，从而让主板与芯片完美焊接，以达到修复的目的。

　　由于笔记本的原件之间比较紧密，所以一些莫名的毛病在经过BGA焊接台的修复后都可能迎刃而解，所以大家在确定笔记本的主要要进行焊接前一定要谨慎，如果主板变形或者原件脱落，可能永远无法修复。

　　二、连接线松动

　　笔记本中键盘与主板、网卡、等诸多部件之间都采用卡扣或插入连接，在使用中由于碰撞，移动等非常容易造成松动，从而造成某一功能不可用或者不完全可用，表现最多的就是屏线松动以及键盘线松动，此种故障经拆装后很容易解决，所以如果您的本本经过碰撞或剧烈晃动后出现某些功能问题，你就首先应该考虑连线松动问题，如果自己会拆装可以自行解决，自己无法拆装最好去专业的维修点请维修人员帮助。

　　三、键盘问题

　　键盘问题在维修中也是经常出现的，最多的表现为溅液或按键缺失。所以提醒大家在进行操作的时候不要将液体饮料等放在电脑附近，以免一时痛快造成长久的遗憾。很多人习惯将键盘上覆盖上一层塑料薄膜，虽然可以暂时的起到一些防护作用，但由于键盘的下面一般是发热量最大的CPU或显卡，键盘也是它们散热的一个主要途径，所以不要采用普通的塑料薄膜，最好采用专用的笔记本键盘套。

　　在维修中，笔记本键盘维修的成功率很低，所以如果您的键盘进水造成大面积按键不好用或者联键，最好换一个全新的或二手键盘。

　　四、电池问题

　　电池问题也是在笔记本维修中比较常见的问题，主要表现为电池充电时间不断变短，电池无法充电，或者充电无法显示等。

　　对于无法充电以及充电无法显示，最多的是电源芯片的问题。而电池0910报错，充电时间变短主要是我们在日常使用中使用不当造成的。我们在日常使用中如果可以长时间使用外接电源最好将电池卸掉使用，不过电池也不能长时间放置，最好一个月左右进行一次深层充放电，在放置前最好将电池充满电，以免造成电池永久休眠，无法激活。

　　五、散热问题

　　散热问题也是笔记本最常见问题之一。笔记本在用了很长时间后，散热片，键盘中往往会急剧大量灰尘或絮状物，从而造成笔记本经常死机问题，您可以通过触摸出风口，键盘表面，笔记本背面等察觉症状。

　　对于散热问题，我们不要用尖锐的利器插入风扇中试图清除灰尘，以免造成风扇页面的损毁，CPU的风扇和散热片是做在一起的，如果扇页损坏，会造成散热不良，噪音增大，严重的需要更换整个风扇，由于CPU风扇的造价很贵，所以大家最好养成定期清理笔记本的好习惯，可以和某个维修点建立长期合作，从而节省费用和避免造成拆装上的损坏，这和我们经常去指定的店面剪头类似。

　　六、内存兼容问题

　　关于内存的兼容问题我们在台式机上也可以看到，但在笔记本上尤为突出，内存不兼容往往会造成机器无法启动，运行程序蓝屏等故障。如果您的机器出现这些故障您完全可以自己动手先摘除一条内存，如果问题解决就是内存兼容的问题。

　　所以在选购内存的时候最好同时选购两条同时间，同一品牌的内存，并尽量选择一些一线品牌内存，他们的兼容性会好很多。其实摘除的内存也不必闲置，如果您的毛病不是经常性出现，那么你可以将兼容性比较好的内存放到内测，不好的放到外侧，在出现问题的时候方便插拔。