HiD435B.r故障现象:会聚失调,进不去
分析与检修:会聚失调原因有两个。一个是系统出问题,另一个是会聚无供电。开机检测
会聚供电±5V,发现+5V为0,不正常。顺着线路检查IC3112 5V稳压管虚焊所至。加焊
后+5V电压正常,故障消失。此种现象属生产工艺所至,出现的也较多,维修时请注意。
例2、机型:HiD432B.r
故障现象:会聚乱。
分析与检修:首先判断会聚乱其造成的原因,是因为运输振动或地磁,还是数据丢失所至。
假设能调动,说明会聚系统工作正常。N1和N2工作正常。调好后不能保存数据,则可能N3
存储有问题。开机将会聚调整后保存,退出会聚状态后会聚乱,说明记忆功能问题,更换 N3
后,恢复正常。
例3、机型:HiD432B.r
故障现象:会聚乱。
分析与检修:开机观察B蓝色会聚严重偏离中心且不能调动,而其余两色可调,说明会聚
系统工作正常。测会聚输出BH无输出,为0V。查B通道发现N4第48脚虚焊造成BH无输
出。加焊后,恢复正常。
例4、机型:HiD432B.r
故障现象:不定时会聚乱且失调。
分析与检修:根据故障现象一是会聚系统工作不正常;二是元器件性能不良。在故障出现
时鉴测会聚供电正常,会聚无输出,初步判断故障出在会聚盒上。更换其相关元器件,仍未找
到故障点。最后发现烧写会聚专用的排插 P1数据线与地之间焊点、碰得较近时而短路造成。
将其分开后,故障消失。现已改版,维修时请注意早期生产机器出现相类似问题。
例5、机型:RTP-4302M
故障现象:会聚不良
故障分析:由故障现象分析,故障部位在会聚盒及会聚功放电路。
检修过程:首先用示波器检测会聚盒接口 P3155 输出信号正常,进一步检测会聚功放
IC3108,发现IC3108⑥脚波形失真。于是故障确定会聚功放IC与反馈电路R3263、C3193、R3238。
然后关机测得其反馈电路正常。更换功放IC后,开机老化8小时未见此现象。说明的确由于功
放热稳定性不良所致。另外,在维修中可用快速检修法——温度判断法。在维修另外一台4302
中也碰到了类似故障。发现会聚功放IC3108热得很快。,而IC3109热得较慢。于是更换IC3108
后,故障排除。
例6、机型:HiD435B.r
故障现象:会聚不良
故障分析:由故障现象分析,故障部位在会聚盒及会聚功放电路。
检修过程:开机进入彩色中心调整,发现无法进入会聚调试中,疑为主信号板的CPU及记
忆IC24C08电路,更换CPU故障依旧,再更换记忆IC故障消失。另外在维修中发现因会聚盒
中的CPU坏也会导致这种故障,一般进入不了会聚调试菜单的多为CPU及记忆IC坏。
例7、机型:HiD435B.r
故障现象:会聚不良
故障分析:由故障现象分析,故障部位在会聚盒及会聚功放电路。
检修过程:开机进入彩色中心调整,发现红、绿、蓝+字头无一个可以调动,用万用表测
会聚功放供电正常,测会聚盒的RH/RV/GH/GV/BH/BV均无输出,拆开会聚盒测得N1无3.3V
供电,再测3.3V 稳压IC(PQ3RD23)的第②脚无输出而①脚正常,疑为3.3V 稳压IC坏,更
换后故障消失。另外在维修中因N3(24C64)坏也会导致会聚乱,更换时注意需重新抄写程序。
例8、机型:HiD435B.r
故障现象:会聚失调。
分析与检修:开机检测会聚供电±5V、±15V都正常。HP、VP脉冲信号也正常。SAW开
关控制转换脚0V不正常,正常为5V,在会聚作用情况下是由主CPU○14脚TXT输出一个高
电平5V控制该脚。断开○14脚电压依然为0,说明CPU问题。更换后故障消失。
例9、机型:HiD435B.r
故障现象:会聚不良
故障分析:由故障现象分析,故障部位在会聚盒及会聚功放电路。
检修过程:开机进入彩色中心调整,发现红、绿、蓝+字头无一个可以调动,用万用表测
会聚功放IC3108⒄脚-VCC和⑩脚+VCC均无电压,再测R3408和R3401均开路,更换后故障
消失。
例10、机型:HiD435B.r
故障现象:会聚不良
故障分析:由故障现象分析,故障部位在会聚盒及会聚功放电路。
检修过程:开机进入彩色中心调整,发现绿+字头无法调致屏幕的中央,用万用表检测会
聚盒的GH/GV的电压,发现GH/GV有0.5V(正常无电压),拔掉会聚盒再测,无电压,说明
会聚盒坏,插上会聚盒,调整会聚盒中的电位器,GH/GV电压无变化,拆下电位器检测发现电
位器开路,更换电位器重新调整GH/GV的电压至0V,故障消失。
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