4G手机加速淘汰 高通5G芯片再次曝光：7纳米工艺

近日，关于华为今年新一代芯片海思麒麟980的跑分出现在了网上，超过35万分的成绩成为了网友热议的焦点。据了解这枚芯片依旧由台积电生产，会使用和苹果A12处理器相同的7nm工艺。与此同时，华为的对手高通下一代芯片的相关消息也遭到了曝光。

下一代高通旗舰芯片的内部代号为SDM855，名为骁龙855 Fusion（核聚变），从命名就可以看出高通暗示这颗顶级的处理器拥有非同凡响的性能。近日，三星也正式宣布7nm工艺研发完成，并会率先使用在骁龙855 Fusion上。

基于三星最新的7nm工艺，除了架构、核心会有很大的提升，骁龙855 Fusion会第一次使用X50基带。你可能会好奇它为什么不使用今年2月份才发布的X24 LTE基带，或许高通已经预感到了明年5G将会提前到来，因此在骁龙855 Fusion上做好准备。X50基带是目前高通在众多5G实验中使用最多的主力，其支持3.5GHz/4.5GHz中频（Sub 6GHz）以及28GHz/38GHz的高频（毫米波），下载速率能达到5Gbps。

更重要一点是，如今国内超过半数以上的主流手机品牌都是高通的合作伙伴。这不仅加速了国产5G终端的研发速度，还推进了4G手机的淘汰。据悉三星会在今年底开始试产骁龙855 Fusion，明年初将大规模生产。不难猜测明年上半年5G终端会大量爆发，你还考虑今年更新设备么？