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[分享] 电磁炉最常见几种故障现象及原因处理。

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发表于 2018-7-8 07:57 | 显示全部楼层 |阅读模式

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一、常见故障
1 、爆机—烧保险和IGBT。
具体表现是通电没反应,整机不工作。我们拆开机子,会发现保险烧爆了,而且爆得很厉害,保险的玻璃壁上都给爆黑了。我们进一步检查,会发现在那个大散热器下面的IGBT也击穿了,有时连带把整流桥也烧了,不过整流桥比IGBT结实多了,一般情况下,只烧IGBT。
遇到这种情况,我们不要急于更换零件试机。还要查一查有没有其它的坏件。我遇到这种情况,就把电路中所有大阻值大体型的电阻都测量一遍,还有驱动IGBT的那两个三极管(8050,8550)也要测量,再看一看300V滤波电容和0.33uF谐振电容有没有鼓包。如果这些都没问题,就把除了IGBT之外的所有坏零件全部换新。此时通电试机,测+5V、+15V或+18V、IGBT的B极0V是不是正常。只有这几个电压正常了,才能安装IGBT。这样能排除大部分爆机故障。
2 、整机无反应,但没有爆机
试机,整机不工作,拆开电磁炉,发现保险丝完好。
这种情况一般是电磁炉的电源转换芯片烧坏了,它一般产生18V电压,再经7805变成+5V电压供CPU工作,没了+5V,CPU不工作,整机当然不工作了。电磁炉中这类芯片一般都用viper12a、viper22a、thx203h等。测电源转换芯片外围,看是不是有连带损坏的小器件,如果有,更换之。
3 、能开机,但显示故障代码
这类故障要先搞清代码的含义,然后再有目的的维修。网上的电磁炉故障代码很多,我们可以充分利用。这类故障一般都是那些大阻值大身材的电阻变值了,可以一个个地测,有变值的就更换。同时要查互感器、300v/5uF电容、热敏电阻和电磁炉中唯一的那个电位器。只要这几个地方查到了,这类故障一般也可以排除。少数的也可能是由LM339损坏所致,可通过代换的方法验证。
4、功能错乱,有的按开机键没反应。
这类故障最好修,一般是按键坏了,或是按键板脏污漏电,换按键或清洗按键板就可解决这类问题。
5、 CPU坏
这类故障一般修不好,最好不要浪费时间,因为这类CPU很难搞到手。
6 、不加热或间断加热
这类故障不太好修,温度检测电阻,同步振荡电路、IGBT驱动、IGBTC极高压保护电路、电流检测电路、PWM调制电路、CPU电路都有可能与这类故障有关。修这类故障是要考验我们的耐心的。

二、电磁炉主要元器件性能判断简单方法:

1、IGBT:首先,把大散热片从主基板上卸下,用万用表的通、断档,两两相测,都为无穷大,则合格,反之有任一两脚相测为0时,则IGBT击穿损坏。

2、阻尼二极体:用万用表的通、断档测量,正向测量时,两脚数值为500左右,反向测量时,两脚数值为无穷大,则合格,反之,若测量值为0时,则阻尼二极体击穿损坏。

3、压敏电阻用万用电表测其阻值应为无穷大,反之,热敏电阻击穿损坏。

4、比流器:用万用电表测其次极电阻为45~60Ω之间,则CT合格,反之,若阻值为零或无穷大则CT损坏。

5、桥式整流器:用万用表通、断档测量,以黑笔接桥整+极(有斜角),红笔分别测得另外三脚约有500、500、1000这三个数据,则合格,反之,有任何一组为无穷大或零,则表明桥整已损坏。

6、TA8316:静态时:TA8316 4脚为0V,用数字万用表通、断档测量,黑笔接4,红笔分别测得4、1,4、2,4、3,4、5,4、6,4、7之间约为500~700之间,测试中,任何一组测量值为零,则表明TA8316已损坏,另外测得4、2,4、3之间电压应为18V,若无,则TA8316有可能损坏。

三、IGBT损坏原因分析:
IGBT工作于高反压、高频、大电流、大功率的恶劣条件下,容易击穿损坏。原因可能是自身质量不好,或经长期使用而老化,也可能是电路其他部分的故障引起IGBT电流骤然增大而损坏。
在更换IGBT之前应做如下检查:

1、检查IGBT G极激励电压是否正常,因若IGBT的激励不足将会使IGBT的功耗增加,温度上升。

2、检查共振电容是否开路或击穿,共振电容开路时,会使IGBT峰值电压异常上升,共振电容击穿时会使IGBT集电极电流急剧增大,这两种情况将使IGBT损坏。

3、检查控制电路输出的脉冲宽度是否正常。

4、检查电源插头是否接触不良,若220V交流电源接触不良,会造成电源时断时续,在断开的瞬间加热线圈中的电流很快消失,辅助电源滤波电容放电并不立即消失,因此功率控制电平比较器反而输出高电平使开关脉冲增宽。当220V马上接通时,将造成过大的输出功率而烧坏IGBT。

5、IGBT功率(热击穿)击穿,正常工作时,IGBT工作于丙类开关状态,饱和及截止功率均较小,当电磁炉有故障时,如IGBT的驱动脉冲宽度过大、G极因驱动级故障而保持在高电平上、电源电压波动较大或干扰脉冲叠加在电源峰值电压上等,功耗超出IGBT额定承受能力时,IGBT异常发热,恶性循环的结果最终造成功率(热击穿)击穿。

6、IGBT二次击穿,发生二次击穿时IGBT实际功耗并未超过PCM值,IGBT表面也并不发烫,却突然失效,产生二次击穿的原因是IGBT的制造工艺不完善或结构上有缺陷(如发射结面不平整、半导体材料电阻率不均匀等)使IGBT内部某些区域的电流密度特别大,电流集中在PN结中直径仅几十微米的极小范围内,使这个极小范围温度极高,成为熔融点,造成IGBT CE极短路,这就是二次击穿。

7、安装在散热片上的热开关外面矽胶套管刺破,散热片上高压加到控制电路中去,致使IGBT击穿。

8、IGBT G极悬空(G极及其驱动电路焊接不良,元器件有问题)时,或主回路有短路现象都会造成IGBT击穿。

9、静电产生的高电压使IGBT击穿(IGBT未安装到高压基板上之前,尤其是冬天天气干燥时用手直接触摸IGBT引脚)。

10、风扇驱动回路有故障时,影响IGBT驱动电路的电压,也可能引起IGBT损坏。

四、一般检测方法:

1.先“外部”再“内部”

如前面所说,电磁炉的外部自然原因没达到使用条件时,电磁炉不会投入工作的。所以要先排除外部不利因素干扰。
2.先简后难
所谓“先简后难”,就是对电路板一些主要零件进行观察和测量,如“不检锅,不加热”故障,应先检修同步电路的几个大电阻是否损坏,排除后再查其它部分。
3.先“大致”再“局部”
如检修“不检锅,不加热”已排除同步振荡电路分压电阻问题后,可先怀疑其振荡电路以外相关的保护电路是否正常,这时可用“分区开路法”排除,当发现故障大致存在于某个电路单元时,再对这个电路进行局部检修。
4.先“高压”后“低压”
检修电磁炉应养成习惯,电磁炉出现故障,应先查高压部分再检修低压部分,这是因为高压部分故障率最高。
5.先“大”后“小”
所谓“大”就是电磁炉电路板上较大个子的零件,“小”的是指小巧零件。先大后小,先检查大的零件,再检查小的零件。

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发表于 2018-7-9 07:22 | 显示全部楼层
这个资料挺好的
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