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大家都知道普通晶体管---双极型晶体管,是靠少数载流子导电,而少数载流子对温度特别敏感,当温度升高时,少数载流子显著增加,造成管子IC大增,电流增大又反过来引起管子温度升高------电流增大。这是一个正反馈--------恶性循环的过程,,出现热击穿,导致管子最后损坏。
大量的MOS功率管技术说明中,都声称MOS管的ID电流具有负温度系数,即:当MOS管的电流增大时,MOS管的内阻随之增大,这将反过来抑制ID电流的增大,因此认为MOS管的ID具有负温度系数。由此推导出MOS不会出现温度热击穿。
上述分析,是假设MOS功率管工作在开关状态,即MOS管工作在开关电源中,MOS管工作在一会饱和导通,一会截止状态。此时MOS管的功耗主要是开启损耗和关断损耗,MOS管在关断后因为没有电流是没有功耗的,MOS管在饱和导通时由于内阻极小,几乎没有压降,功耗很小可以忽略的。
而很多实际的电路,是让MOS功率管工作在半导通的线性工作区。此时MOS功率管既有想当大的电流,也有想当高的压降,此时MOS管功耗很大,管芯发热量很大,很热,这引起半导体硅材料载流子本征激发过多,MOS管电流增大,电流增大又反过来引起管子温度升高-------电流增大------恶性循环导致热击穿。
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